隨著對小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求的日益增長，聚合物材料的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展最快的應(yīng)用領(lǐng)域之紫外激光是處理廣泛應(yīng)用于微電子元器件工業(yè)中的塑料(如聚酰亞胺)和金屬(如銅)等材料的理想工具。

激光微處理

       激光獨一無二的特性使得它成為微處理的理想工具，激光是非接觸性零磨損工具，能夠通過聚焦將非常大的能量密度傳遞到精確的加工位置進(jìn)行鉆孔、切割和焊接。兩者間的相互作用的類型取決于待處理的材料的特征和激光的波長和能量。脈沖式C02激光器和紅外YAG激光器是在材料處理中較為常用的紅外激光光源。

       但是，許多塑料和一些大量用在柔性電路板基體材料中的特殊聚合物(如聚酰亞胺)不能通過紅外處理或”熱”處理過程進(jìn)行精細(xì)加工。熱會使塑料變形，在切割邊緣或者鉆孔邊緣上產(chǎn)生炭化形式的損傷，而這可能會導(dǎo)致電路板結(jié)構(gòu)性的削弱和寄生傳導(dǎo)性通路，從而不得不增加后續(xù)處理工序以改善加工結(jié)果。因此，紅外激光器不適合于某些柔性電路的處理。除此之外，即使在高能量密度下, C02激光器的波長也不能被銅吸收，這更加苛刻地限制了它的使用范圍。相比之下，紫外激光器的輸出波長在0.4微米以下，這是適合于處理聚合物材料的主要優(yōu)點。

       與紅外加工不同， 紫外微處理過程從本質(zhì)上來說不是“熱”處理過程。大多數(shù)材料吸收紫外光比紅外光更容易，高能量的紫外光光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，這種“冷”加工出來的部件具有光滑的邊緣和最低限度的炭化影響。由于紫外光在聚焦上的優(yōu)點，聚焦點可小到亞微米數(shù)量級，從而對金屬和聚合物的微處理更具優(yōu)越性，可以進(jìn)行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。

紫外激光標(biāo)刻特點：

1、光束質(zhì)量極好，適用于精密、精細(xì)打標(biāo)MARK點。尤其適用于要求高的精密、精細(xì)打標(biāo)。

2、設(shè)備體積小巧、搬運方便。

3、激光輸出功率穩(wěn)定、設(shè)備可靠性高能量波動低于3% ，確保激光打標(biāo)質(zhì)量的穩(wěn)定；

平均無故障設(shè)計使用時間可達(dá)10萬小時以上。